가공 제품군

드릴 가공분야 시장점유율 1위

HDI

High Density Interconnection

정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화와 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작.
주로 서버, 데스크탑 PC, 노트북PC, 태블릿 등에 사용.

  • 적용분야

    Smart-phone

  • 적용분야

    Smart-watch

  • 적용분야

    SSD(Solid State Drive)

  • 적용분야

    Memory Module

  • 적용분야

    5G Antenna Module

  • 적용분야

    Tablet