가공 제품군

드릴 가공분야 시장점유율 1위

SPS

Semiconductor Package Substrate

일반 기판보다 휠씬 더 미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를
메인보드에 연결하고 반도체를 외부 스트레스로부터 보호해 주는 반도체패키징 공정의 핵심부품.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 PC, automotive에 사용.

  • FCCSPP (Flip chip-CSP)

    적용분야

    Mobile AP

    DRAM

    Baseband

    SRAM

    Finger Print Sensor

    ASIC 등

    PC SSD Controller

    Mobile AP

    Baseband

    Finger Print Sensor

    PC SSD Controller

    DRAM

    SRAM

    ASIC 등

  • FCBGA (Flip chip - BGA)

    적용분야

    PC CPU

    Automotive

    GPU

    Optical Parts

    AI Chip

    Game Console 등

    Infortainment

    PC CPU

    GPU

    AI Chip

    Infortainment

    Automotive

    Optical Parts

    Game Console 등

  • MCP (Multi Chip Package)

    적용분야

    Smart-phone

    NoteBook PC

    Tablet

    Infortainment System 등

    IoT Devices

    Smart-phone

    Tablet

    IoT Devices

    NoteBook PC

    Infortainment System 등

  • SIP (System In Package)

    적용분야

    IoT devices

    Foldable Smart Mobile devices

    Image Sensors

    Touch Panel Sensor 등

    IoT devices

    Image Sensors

    Foldable Smart Mobile devices

    Touch Panel Sensor 등

  • UTCSP (Ultra Thin -CSP)

    적용분야

    Mobile DRAM(POP)

    NAND, Smart-Phone

    Tablet

    Iot Devices

    NoteBook PC

    Infortainment System 등

    Mobile DRAM(POP)

    NAND, Smart-Phone

    Tablet

    Iot Devices

    NoteBook PC

    Infortainment System 등