회사소개

DNP는 핵심 전자 부품의 소형화, 고밀도화 그리고 다기능화에 기여 합니다.

대표 인사말
반도체의 시대가 오고 있습니다.
300~400개의 반도체가 들어가던 일반 자동차에서 2000여 개의 반도체가 필요한 전기자동차로 갈 수밖에 없는 시대에 살고 있으며, 자율주행 기능 역시 발달하면 발달할수록 더 많은 반도체를 필요로 하고 있습니다.

5G 이동 통신은 4G의 최소 2배 이상의 반도체가 필요하며 그밖에 AI의 발전과 사물인터넷, 비대면 네트워크의 증가 등 모든 산업 요인이 반도체의 필요성을 최우선 합니다.

우리 디엔피코퍼레이션은 PCB의 홀 가공 프로세스를 1999년부터 꾸준히 해왔으며, 최근에는 반도체 시대에 맞춰 초소구경의 초정밀 반도체 탑재용 PCB의 홀 가공 프로세스 시장을 주도 하고 있다고 자부합니다.
항상 초심을 잃지 않고 기술력 향상에 힘쓰며, PCB 홀 가공 시장을 주도할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠습니다.

감사합니다.